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尊敬的客户

您好！金风送爽，硕果盈枝。在这满载收获的金秋时节，我们诚邀您莅临这场汇聚前沿科技与工业智慧的巅峰盛会，共探创新未来。

【展会信息】

▶ 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）

• 展会时间：2026年8月31日-9月02日
• 展会地点：无锡太湖国际博览中心
• 展位号：A4-604

【现场活动打卡赢好礼】

欢迎各位莅临NBK的展位现场
参加抽奖有礼活动！

期待您的到来，共聚无锡，共享科技盛会！